Teknoloji fib pake amelyore pouvwa a ak klète nan lazè semi-conducteurs ble

Fib pake teknoloji amelyore pouvwa a ak klète nanble semiconductor lazè

Fòmasyon gwo bout bwa lè l sèvi avèk menm longèdonn oswa fèmen nanlazèinite se baz plizyè konbinezon lazè gwo bout bwa nan longèdonn diferan. Pami yo, lyezon travès espasyal se pile travès lazè miltip nan espas pou ogmante pouvwa, men li ka lakòz bon jan kalite a travès diminye. Lè l sèvi avèk karakteristik nan polarizasyon lineyè nansemiconductor lazè, pouvwa a nan de travès ki gen direksyon Vibration se pèpandikilè youn ak lòt ka ogmante pa prèske de fwa, pandan y ap bon jan kalite a gwo bout bwa rete san okenn chanjman. Fibre bundler se yon aparèy fib prepare sou baz Taper Fused Fibre Bundle (TFB). Li se dezabiye yon pake nan kouch fib optik kouch, ak Lè sa a, ranje ansanm nan yon sèten fason, chofe nan tanperati ki wo pou fonn li, pandan y ap etann pake a fib optik nan direksyon opoze a, zòn nan chofaj fib optik fonn nan yon kòn fusion. pake fib optik. Apre koupe ren kòn lan, fuse fen pwodiksyon kòn lan ak yon fib pwodiksyon. Fib Bunching Teknoloji ka konbine plizyè fib fib endividyèl nan yon pake gwo-dyamèt, kidonk reyalize pi wo transmisyon pouvwa optik. Figi 1 se chema dyagram nanlazè bleteknoloji fib.

Teknik konbinezon espektral la itilize yon sèl eleman dispèse chip pou konbine plizyè reyon lazè ak entèval longèdonn osi ba ke 0.1 nm. Plizyè reyon lazè nan longèdonn diferan yo ensidan sou eleman dispersif la nan diferan ang, sipèpoze nan eleman an, ak Lè sa a, difrakte ak pwodiksyon nan menm direksyon an anba aksyon an nan dispèsyon, se konsa ke gwo bout bwa a lazè konbine sipèpoze youn ak lòt nan jaden an tou pre ak byen lwen jaden, pouvwa a egal a sòm nan travès inite yo, ak bon jan kalite a gwo bout bwa ki konsistan. Yo nan lòd yo reyalize konbinezon an etwat spectral gwo bout bwa, se griyaj la diffraction ak dispèsyon fò anjeneral yo itilize kòm eleman nan konbinezon gwo bout bwa, oswa griyaj la sifas konbine avèk mòd nan fidbak ekstèn glas, san kontwòl endepandan nan spectre inite lazè a, diminye a. difikilte ak pri.

Lazè ble ak sous limyè konpoze li yo ak lazè enfrawouj yo lajman ki itilize nan jaden an nan soude metal ki pa FERROUS ak manifakti aditif, amelyore efikasite konvèsyon enèji ak estabilite pwosesis fabrikasyon. Pousantaj absòpsyon nan lazè ble pou metal ki pa FERROUS ogmante pa plizyè fwa a dè dizèn de fwa pase sa yo ki nan lazè longèdonn tou pre-enfrawouj, epi li tou amelyore Titàn, nikèl, fè ak lòt metal nan yon sèten limit. Lazè ble gwo pouvwa ap mennen transfòmasyon nan fabrikasyon lazè, ak amelyore klète ak diminye depans yo se tandans nan devlopman nan lavni. Manifakti aditif, CLADDING ak soude nan metal ki pa FERROUS pral pi lajman itilize.

Nan etap la nan klète ki ba ble ak pri segondè, sous la limyè konpoze nan lazè ble ak tou pre-enfrawouj lazè ka siyifikativman amelyore efikasite nan konvèsyon enèji nan sous limyè ki deja egziste ak estabilite nan pwosesis fabrikasyon anba site la nan pri kontwole. Li se nan gwo siyifikasyon yo devlope spectre gwo bout bwa konbine teknoloji, rezoud pwoblèm jeni, ak konbine gwo klète lazè inite teknoloji reyalize kilowat segondè klète ble semi-conducteurs lazè sous, ak eksplore nouvo gwo bout bwa konbine teknoloji. Avèk ogmantasyon nan pouvwa lazè ak klète, si wi ou non kòm yon sous limyè dirèk oswa endirèk, lazè ble pral enpòtan nan jaden defans nasyonal ak endistri.